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摘要 PI层最薄8μm厚的2层FCCL 在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板，杜邦公司开始进行销售活动。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2008年第5期70-70,共1页 Printed Circuit Information

关键词技术产品 FCCL 聚酰亚胺杜邦公司挠性覆铜板挠性印制板层结构

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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印制电路信息

2008年第5期

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