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文献与摘要(81)
Literatures & Abstracts (81)
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职称材料
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摘要
无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠性的威胁要远大于对元件的影响。
出处
《印制电路信息》
2008年第5期71-72,共2页
Printed Circuit Information
关键词
化学沉铜
印制板
印刷电路板(材料)
镀通孔
FCCL
覆铜板
有源元件
热风整平
聚酰亚胺树脂
热塑性树脂
无铅焊接
基板
挠性
力学性能
粘结片
光互连技术
工业材料
摘要
分类号
TN [电子电信]
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印制电路信息
2008年 第5期
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