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日立开发出新型高温无铅焊锡
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摘要
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃,接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。
出处
《印制电路资讯》
2008年第2期36-36,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
日立制作所
无铅焊锡
高温
开发
温度升高
功率半导体
连接部分
封装
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TQ056.1 [化学工程]
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