IPC和JEDEC共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议

随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。此次会议将讨论电子制程无铅化后制造商面临的诸多问题，包括合金的选择、兼容性和焊接相关问题。