乐普科天津设3D塑料电路载体应用中心

日前LPKF在天津新厂原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D—MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。