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IBM将联合日立研究32纳米半导体工艺

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摘要 IBM和日立公司近日宣布.两家已经签署一项为期两年的半导体制程研究合作协议.共同研究开发32纳米甚至22纳米半导体工艺。
出处 《电子商务》 2008年第4期91-91,共1页 E-Business Journal

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