期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

Hynix半导体开发出高速移动芯片

下载PDF

导出

摘要韩国半导体厂商Hynix近日表示，它已开发出面向手机和其他移动设备的高速数据处理1GB移动芯片。新开发出的手机芯片数据处理速度达到了800Mps,超出了当前市场上现有手机芯片的运行速度。

出处《世界电子元器件》 2008年第5期11-11,共1页 Global Electronics China

关键词 HYNIX 半导体厂商移动芯片开发高速数据处理手机芯片运行速度移动设备

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1江兴.Hynix半导体开发出高速移动芯片[J].半导体信息,2008,0(5):22-22.
2Atmel称系统解决方案是成功发展中国市场的关键[J].电子与封装,2006,6(4):48-48.
3ST敲定与Hynix在无锡建厂，专门制造DRAM与NAND闪存[J].电子质量,2004(12):78-78.
4Hynix与ST在中国合资建造存储器前端制造厂[J].电子测试（新电子）,2004(12):1-1.
5IC制造动态[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(10):51-51.
6Atmel的系统解决方案是发展中国市场的成功关键[J].电子与电脑,2006(4):149-149.
720排行榜透露的“危机后”产业趋势[J].电子工业专用设备,2009(11):59-59.
8韩艳丽,来新泉,赵晓红.单级高增益满摆幅差分放大器的设计[J].电子元器件应用,2009,11(3):40-42.
9Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件[J].今日电子,2015,0(12):41-41.
10意法半导体和Hynix合资建造本地存储器前端制造厂[J].电子产品世界,2004,11(12B):18-18.

世界电子元器件

2008年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部