研究人员开发出可折叠、可拉伸的硅电路

伊利诺斯大学的研究人员近日开发了一种新型的可拉伸硅集成电路，这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状，将其包裹起来，并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下，电路也可工作，其电学性能不会下降。