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研诺转换器采用新的芯片级封装
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摘要
研诺逻辑科技有限公司日前宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装。由于去除了键合线,新的CSP封装极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
出处
《电子世界》
2008年第4期2-2,共1页
Electronics World
关键词
直流/直流转换器
芯片级封装
CSP封装
键合
杂散
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM42 [电气工程—电器]
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