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详解NSC元器件封装(一)
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摘要
元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害,并使之适合标准环境下的电子装配,也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行PCB设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说,各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面。
作者
吴红奎
出处
《电子世界》
2008年第4期41-43,共3页
Electronics World
关键词
元器件封装
NSC
详解
电子元件
半导体芯片
PCB设计
电子装配
标准环境
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS103.226 [轻工技术与工程—纺织工程]
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