期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Vishay推出业界最薄的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET
下载PDF
职称材料
导出
摘要
日前，VishayIntertechnology．Inc推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20VP通道TrenchFET功率MOSFETSi8441DB，该器件采用MICROFOOT芯片级封装，具有此类器件中业界最薄及最低导通电阻。
出处
《电子世界》
2008年第5期5-5,共1页
Electronics World
关键词
功率MOSFET
通道
便携式设备
芯片级封装
低导通电阻
INC
器件
元件
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET[J]
.电子与电脑,2008,8(7):67-67.
2
Vishay推出最小占位面积的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET[J]
.电子元器件应用,2008,10(8):84-84.
3
Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2009,9(3):88-88.
4
Vishay P沟道Gen Ⅲ MOSFET具有低导通电阻[J]
.中国电子商情,2013(12):82-82.
5
Si7137DP：P通道TrenchFET MOSFET[J]
.世界电子元器件,2009(5):41-41.
6
TI推出与SmartReflex兼容的DC/DC转换器[J]
.电子测试（新电子）,2006(6):102-102.
7
新型20V p通道TrenchFET第三代功率MOSFET[J]
.电子设计工程,2009,17(4):128-128.
8
Christopher P.Wade,Sean P.Moran.
微铜接触取代BGA,提高可靠性[J]
.集成电路应用,2009(1):44-46.
9
飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关[J]
.电子测试（新电子）,2005(11):98-98.
10
飞兆推出USB 2.0 MicroPak芯片级封装开关[J]
.电子与电脑,2005,5(11):31-31.
电子世界
2008年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
