可折叠、拉伸的硅集成电路

最近，美国伊利诺斯大学的研究人员利用超薄塑料和橡胶基底集成电路材料，制成了一种新型可拉伸硅集成电路（1C）。这些IC能在工作时被折叠和压缩，而不降低电学性能。它可以包覆在球体、人体、及机翼等复杂形状周围，用于健康检测、生物医学器件及监视飞机结构特性等领域。