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西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACE X4i机器获大奖
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摘要
西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACEX4i机器荣膺EMAsia2008年创新奖,同时还获得2007年SMT China远见奖。这是SIPLACE继2007年之后第二次荣膺这两个奖项。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2008年第5期44-44,共1页
Electronics & Packaging
关键词
SIPLACE
装配系统
西门子
创新
有限
电子
机器
SMT
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP242 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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1
拥抱SIPLACE D系列 奔向未来[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(1):70-70.
2
SIPLACE推出全新智能贴装解决方案SIPLACEDX贴片机[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):24-24.
3
西门子创新的SIPLACE D系列机器荣膺创新奖和远见奖[J]
.电子与封装,2007,7(5):47-47.
4
Siemens:智能SIPLACE DX[J]
.现代表面贴装资讯,2011(2):21-21.
5
本刊通讯员.
西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖[J]
.电子与封装,2010,10(5):42-42.
6
SIPLACE Compare-在2008年Nepcon上海大获成功[J]
.现代表面贴装资讯,2008(3):30-30.
7
本刊通讯员.
SIPLACE SiCluster Professional:优化上料组合、提高生产率[J]
.电子与封装,2009,9(12):48-48.
8
本刊通讯员.
西门子电子装配系统有限公司扩展其技术专业网络[J]
.电子与封装,2009,9(3):14-14.
9
西门子电子装配系统有限公司扩展其技术专业网络[J]
.现代表面贴装资讯,2009(1):52-52.
10
本刊通讯员.
ASM Pacific Technology并购西门子电子装配系统有限公司[J]
.电子与封装,2010,10(8):48-48.
电子与封装
2008年 第5期
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