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CEVA针对无线、多媒体应用推出高性能及低功耗平台

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摘要 全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布面向使用CEVA—XDSP内核系列的开发人员,推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础,提供全面且经过验证的方案,可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片上。该平台有两个版本:CEVAXS-1100A针对无线基带应用而优化;CEVAXS-1200A则瞄准多媒体及其他需要高性能信号处理能力的应用。
出处 《电子与封装》 2008年第5期47-47,共1页 Electronics & Packaging
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