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无铅焊料的发展动态
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摘要
本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态,论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。本文列举了几种无铅焊料的试验样品和试验结论可供国内同行参考,以便携手开发研制出适合我国电子行业的无铅焊料,赶上世界装联技术与SMT的发展步伐。
作者
曹继汉
出处
《长岭技术与经济》
1997年第2期38-40,共3页
关键词
环境污染
无铅焊料
无铅免洗焊膏
SMT
电子组件
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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.集成电路应用,2004,21(5):65-65.
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莫善庆.
装联技术对印制电路板设计的工艺要求[J]
.电子机械工程,1993(4):60-64.
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朱友莲.
电子装配表面安装技术的分析研究[J]
.中国科技纵横,2013(22):96-96.
5
陈焯航.
国际会议电视发展动态[J]
.世界电信,1995,8(1):35-38.
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6
黄刚.
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.电子知识产权,1993(9):18-20.
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.电子与电脑,2006(6):150-150.
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仇瑞璞.
无线电整机装接工艺[J]
.电子工艺技术,1989(6):35-39.
10
王香娥,王德贵.
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.电子工艺简讯,1990(2):20-21.
长岭技术与经济
1997年 第2期
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