Momentive展示新一代硅橡胶解决方案

Momentive Performance Materials于2008年4月21日在佛罗里达州迈阿密洲际酒店（Inter-Contintental Hotel）举行的2008世界粘合剂会展上展示其最新一代的SPUR＋＊预聚物。Momentive在26号展位展示用于开发快速固化密封胶和透明密封胶的新技术，该技术采用该公司的SPUR＋预聚物，它可以为多种基材，包括玻璃、水泥、花岗岩和钢提供极佳的无底胶粘合，具有极大的柔韧性和耐候性。Momentive也展示了其全部精选的有机功能Silquest^＊金属硅烷，它可以帮顾客实现超越其他所有密封胶配方和应用的粘合力。