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IBM与特许半导体发表32nm代工服务蓝图

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摘要 美国IBM与新加坡特许半导体制造联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图,二者已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计工具包(PDK),从2008年9月起,将开始提供IP内核试制用Shuttle Service(以低价格试制5个~100个少量芯片的服务)。“最初的Shuttle Service予约已经排满”(特许半导体平台联盟副总裁Walter F.Lange)。量产预定于开始2009年下半年开始。
出处 《电子工业专用设备》 2008年第4期60-61,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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