无铅热风整平助焊剂的研制被引量：3

Research in Flux for Lead-Free HASL

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摘要介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。 Describe the composition of water soluble flux for lead-free hot air solder level and it＇s performance.

作者李伟浩陆云蔡汉华

机构地区广东省石油化工研究院

出处《印制电路信息》 2007年第6期28-29,共2页 Printed Circuit Information

关键词无铅助焊剂热风整平超支化聚合物 lead-free flux hot air solder level hyperbranched polymer

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献3

1杰克.弗利曼,龚永林.热风整平无铅焊料工艺研究[J].印制电路信息,2005,13(10):37-41. 被引量：1
2韩逸伟,卫桂芳.无铅热风整平的实践体会.2006春季国际PCB技术/信息论坛论文集
3丁志廉.在无铅环境中的热风整平[J].印制电路信息,2006(12):40-44. 被引量：3

二级参考文献1

1丁志廉.在无铅环境中的热风整平[J].印制电路信息,2006(12):40-44. 被引量：3

共引文献2

1丁志廉.在无铅环境中的热风整平[J].印制电路信息,2006(12):40-44. 被引量：3
2林金堵,曾曙.无铅化热风整平的焊料与选择[J].印制电路信息,2009(7):41-45. 被引量：1

同被引文献54

1AndreasMuehlbauer UmutTosun.清洗[J].电子工艺技术,2004,25(4):183-183. 被引量：13
2罗新辉.高分子水溶性热风整平助焊剂的研制及评价[J].企业技术开发,2004,23(8):28-30. 被引量：3
3木原博,李挺.焊接用胺基盐酸盐助焊剂的作用机理[J].国外锡工业,1993,21(1):55-60. 被引量：1
4王伟科,赵麦群,邬涛.焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究[J].电子工艺技术,2006,27(1):8-13. 被引量：35
5张银雪.电子工业用高效助焊剂的研究[J].黎明化工,1996(6):30-33. 被引量：5
6李兵.晶体管引线热浸锡用助焊剂CN1337294A[P].2002-2-27.
7薛志纯.锡铅焊助焊剂-内芯剂CN1041125A[P].1990-4-11.
8F·J·贾斯基.可升华的助焊剂组合物CN1101598A[P].1995-4-19.
9邓和升.免清洗液体助焊剂CN1398698A[P].2003-2-26.
10张凤兰.免清洗助焊剂及其制备方法CN101058135A[P].2007-10-24.

引证文献3

1高四.助焊剂的组成及研究进展[J].印制电路信息,2009,17(9):59-62. 被引量：7
2高四,刘荣胜.助焊剂各成分作用浅析[J].印制电路信息,2010,18(1):52-55. 被引量：5
3王雯雯,夏群康,李轶.无铅水基热风整平助焊剂的研究[J].化学工程师,2012,26(8):56-57.

二级引证文献12

1刘晓刚,张玉,金霞,杨倡进,刘宝祥.GC-MS法分析SnBi系列低温无铅膏状助焊剂成分[J].焊接技术,2013,42(10):53-56. 被引量：1
2崔荣,高来华.整平前处理对过孔进锡的影响及其改善[J].印制电路信息,2013,21(S1):179-184. 被引量：2
3王金钢.关于助焊剂不挥发物含量测定的问题[J].机电信息,2011(12):192-193.
4孟工戈,张洪彦,刘超,谷柏松.钎剂中松香等组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性[J].焊接学报,2011,32(9):30-32. 被引量：3
5赵晓青,肖文君,杨欢,王丽荣,黄德欢.水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂[J].电子元件与材料,2012,31(3):53-56. 被引量：9
6肖文君,赵晓青,王丽荣,杨欢,黄德欢.无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂[J].电子元件与材料,2012,31(6):56-59. 被引量：3
7杨欢,王丽荣,肖文君,赵晓青,黄德欢.无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂[J].电子元件与材料,2012,31(10):75-78.
8李海普,秦春阳.新型助焊剂配方设计的机理性探究[J].电子元件与材料,2013,32(2):66-69. 被引量：6
9王翼伦,张福家.光伏助焊剂输送系统工艺匹配性的研究[J].电子工业专用设备,2017,46(2):36-38.
10姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺.电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J].材料导报,2019,33(23):3862-3875. 被引量：13

1陈黎阳,乔书晓,尤志敏,李雄辉.IMC生长对焊盘润湿性能的影响[J].印制电路信息,2011(S1):178-182.
2杨维生.印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(10). 被引量：1
3张卫欣,刘卿,刘崇伟,张永强,马丽利.无铅热风整平PCB焊接不良失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2013,31(3):10-12. 被引量：1
4程传格,刘建华,董福英,江婷,李淑娥.进口水溶性助焊剂的分析[J].化学分析计量,1999,8(3):16-17. 被引量：4
5李孝琼,周海平,张正,苏良飞.适合水平涂布的印制电路板用水溶性助焊剂[J].印制电路信息,2010,18(10):24-25.
6张萍,马晋毅,陈传治,杜波,江洪敏.新型声表面波神经性毒剂传感器的研究[J].压电与声光,2015,37(5):734-736. 被引量：1
7秦建国.热风整平工艺[J].电子工艺技术,2002,23(4):155-157. 被引量：3
8张晓兵.小议整平[J].印制电路与贴装,2001(9):3-4.
9渠继建,周刚.无铅焊料热风整平(锡/镍/铜)可焊性问题的探讨[J].印制电路信息,2010,18(2):40-44. 被引量：1
10宋强,潘秋平.无铅热风整平BGA单点焊盘不上锡改善[J].印制电路信息,2016,24(4):67-70.

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