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高粘接性能的导电浆

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摘要日本松下电工公司日前研制出一种既能保证导电性粘接又能确保电子部件及封装质量的高性能导电浆，可用于150℃粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次熔化。由于其硬化温度仅为150℃，一次加热就可同时实现金属融熔和树脂硬化的双重粘接。

作者王沛喜

出处《中国胶粘剂》 CAS 2008年第5期23-23,共1页 China Adhesives

关键词粘接性能电浆日本松下电工公司电子部件导电性温度硬化熔化

分类号 TQ433.432 [化学工程] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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中国胶粘剂

2008年第5期

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