摘要
ARM、爱立信、海力土半导体、LG、SiliconImage、三星电子、索尼爱立信移动和意法半导体等公司组建了移动DRAM内存领域的一个工作组，希望为移动产品中的下一代内存接口制定一个开放的标准SPMT串行端口内存技术工作组）。如果这个标准建立起来，预计市场将看到移动市场出现新一类DRAM内存芯片，同目前的DRAM内存芯片相比，这种新的内存接口技术将把芯片脚数减少40％，把输入和输出电源减少50％，能够使带宽达到每秒200MB至每秒12.6GB。
出处
《电子产品世界》
2008年第6期22-22,共1页
Electronic Engineering & Product World
