Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管

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摘要 Vishay Intertechnology．Inc．推出的新系列VEMT宽角光电晶体管采用可与无铅（Pb）焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代。以满足绿色环保对无铅（Pb）焊接要求。

出处《电子元器件应用》 2008年第6期83-83,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词光电晶体管 NPN 表面贴装封装绿色环保硅新系列 Inc 焊接

分类号 TN364.3 [电子电信—物理电子学] S823.5 [农业科学—畜牧学]

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