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IC封测业新时代到来
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摘要
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
作者
莫大康
出处
《集成电路应用》
2008年第5期13-13,共1页
Application of IC
关键词
IC封装
研发中心
市场需要
封装技术
封装测试
月光
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
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