专利实例
出处
《电镀与精饰》
CAS
2008年第6期44-46,共3页
Plating & Finishing
-
1覃奇贤.专利实例[J].电镀与精饰,2008,30(5):44-46.
-
2石声泰.无氰电镀锡—锌合金[J].腐蚀与防护,1993,14(1):31-32.
-
3蔡根春.光亮性柠檬酸盐电镀锡锌合金[J].电镀与环保,1991,11(3):36-38.
-
4吴雪萌,仵亚婷,李俊,黄胜标,唐成龙.锡-锌合金电镀工艺的研究进展[J].材料导报,2013,27(1):111-115. 被引量:1
-
5罗耀宗,蒋勇.提高锡锌合金镀层可焊性的探讨[J].电镀与涂饰,1993,12(2):22-25.
-
6稀土永磁体电镀多层镍的方法[J].电镀与精饰,2005,27(2):54-54.
-
7张玲玲.酸性电镀铜溶液中氯离子的电位滴定法[J].电镀与精饰,2005,27(4):42-43. 被引量:5
-
8覃奇贤.改善硫酸盐电镀液性能的添加剂[J].电镀与精饰,2006,28(1):4-4. 被引量:1
-
9黄浩.锡—锌合金电镀板比镉镀层优越[J].国外锡工业,1992,20(4):45-46.
-
10张甲敏,许光日,陈军龙,贾永泰.钢带氨基磺酸盐镀镍工艺[J].电镀与涂饰,2007,26(6):7-9. 被引量:3
;