期刊文献+

电子设备散热器的数值模拟研究

Research on numerical simulation of electronic equipment radiator
下载PDF
导出
摘要 用Icepak软件对电子设备散热器进行了数值模拟,数值模拟得到的结果显示电子设备的散热效果与热管的管径、数量以及发热功率方面存在着密切的关系,为电子设备散热器的进一步优化设计提供了参考依据。 Icepak was used for the numerical simulation. The simulation result shows that the relationship exists in the heat-sinking quantity of heat zation design of pipes as well as capabilities of electronic equipment and the caliber of heat pipe, the e exothermic power. This provides reference for the further optimielectronic equipment radiator.
作者 刘晓红
出处 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2008年第3期58-60,共3页 Journal of Naval University of Engineering
关键词 热管 电子设备 数值模拟 heat pipe electronic equipment numerical simulation
  • 相关文献

参考文献3

  • 1杨世铭,陶文铨.传热学[M].北京:高等教育出版社,2001
  • 2LEE T Y. Design optimization of an integrated liquid-cooled IGBT power module using CFD technique [J].IEEE Trans, on Components and Packaging Technologies, 2000,23 (1) : 55 - 60.
  • 3刘晓红.热管式电子设备散热器的实验及数值模拟研究[J].海军工程大学学报,2007,19(4):63-66. 被引量:3

二级参考文献3

共引文献28

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部