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氢化非晶态硅薄膜的渗氢内耗实验研究

Experimental Study of Internal Friction of a-Si:H Films Charged with Hydrogen
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摘要 用簧片振动法研究了GDa-Si:H薄膜气氛渗氢后的内耗.当测量频率为47.5Hz时,在-46℃处观察到氢致内耗峰,其激活能为0.30±0.05eV,弛豫时间因子为3.52×10-9s. The internal friction of GD a-Si:H films charged with hydrogen in hydrogenatmosphere were measured by reed vibrating method. As a result, hydrogen related peakappears at 47.5Hz and -46℃ with activation energy (0.30 ± 0.05)eV and relaxation time3.52 × 10^(-9)s. Further research is needed to make the nature clear.
作者 吴平
出处 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期505-509,共5页 Journal of University of Science and Technology Beijing
关键词 内耗 薄膜 渗氢 非晶硅 氢化非晶硅 半导体 internal friction, amorphous silicon, hydrogen related peak
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