晶片去蜡技术综述

随着晶片直径向大尺寸发展,有蜡抛光方式成为晶片抛光的一项主流技术,从而需要引入晶片去蜡技术。对晶片去蜡工艺中一些常用的技术,如有机溶液浸泡法、有机溶剂超声清洗法以及专用试剂超声清洗法进行了介绍,结合一些设备生产厂家的设备实例,对晶片去蜡技术的发展趋势作了简要论述。