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厦门大学推出新型无铅微晶玻璃
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摘要
厦门大学日前研制出高膨胀、低熔点、低电导率、无铅的微晶玻璃材料。该材料使用了特殊的处理方法,可防止白金坩埚腐蚀,对接处玻璃内部无气孔,可广泛应用于电子元件对接、电热管封接和高温油漆等领域。
出处
《门窗》
2008年第6期36-36,共1页
Doors & Windows
关键词
微晶玻璃
厦门大学
无铅
玻璃材料
材料使用
电子元件
低熔点
电导率
分类号
TQ171.7 [化学工程—玻璃工业]
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