期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
美国模拟器件将上市35美元的振动传感器
下载PDF
职称材料
导出
摘要
美国模拟器件(Analog Devices)开发出了基于MEMS技术的振动传感器。可用于在工厂等检测制造装置发生的振动异常等用途。可检测出从直流到22kHz的大频率范围的振动。1000个批量购买时的单价为35美元,在大多以低价格取胜的MEMS元件中,定价较高。
出处
《光机电信息》
2008年第6期56-56,共1页
OME Information
关键词
振动传感器
模拟器件
MEMS技术
上市
制造装置
频率范围
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN431.1 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
邹勉.
GT Solar开发生产效率及耗电量得以改善的多晶硅制造装置[J]
.半导体信息,2010,0(5):13-13.
2
东电电子一举投放5款三维TSV装置[J]
.中国集成电路,2012(1):5-5.
3
2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元[J]
.电源世界,2010(10):10-10.
4
到2011年全球半导体投资额达到830亿美元[J]
.电源技术应用,2010,13(10):65-65.
5
杨晓婵(摘译).
日本SUMCO计划增加300mm硅片产能[J]
.现代材料动态,2008(4):17-17.
被引量:1
6
深藏功与名——MEMS技术解析[J]
.商业故事(数字通讯),2013(22):107-109.
7
日本芯片制造设备销售有望增长20%[J]
.中国计算机用户,2007(5):10-10.
8
杨晓婵.
日本2004年半导体制造装置及材料展览会概要[J]
.现代材料动态,2005(4):14-14.
9
欧姆龙智能相机FQ2系列 既可检测也可定位[J]
.现代制造,2013(3):18-18.
10
日本计划开发下一代高性能铸模3D打印机[J]
.军民两用技术与产品,2013(10):35-35.
光机电信息
2008年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部