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过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(二)——有铅、无铅混用制程分析
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摘要
电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊将分3期介绍无铅焊接可靠性与过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。本期分析过渡阶段有铅、无铅混用制程。
作者
顾霭云
出处
《新材料产业》
2008年第7期58-63,共6页
Advanced Materials Industry
关键词
无铅化
混用
制程
焊点可靠性
电子产品
无铅焊接
可靠性问题
制造过程
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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新材料产业
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