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WLP能够改变MOEMS,MEMS
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摘要
真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M(O)EMS的制造成本。MOEMS封装,除了传统的MEMS封装要求外,还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。
作者
Herwig Kirchberger
机构地区
EV Group
出处
《集成电路应用》
2008年第6期40-42,46,共4页
Application of IC
关键词
MEMS封装
MOEMS
WLP
晶圆级封装
微光机电系统
制造成本
工作波长
透明度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN929.1 [电子电信—通信与信息系统]
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集成电路应用
2008年 第6期
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