期刊文献+

Electronics Summit 2008:关注通信和消费电子融合的新机遇

原文传递
导出
摘要 第六届Electronics Summit日前在加州旧金山落下帷幕,包括通信、消费、EDA工具、代工厂等在内共30家半导体厂商与会。从本次会议讨论的话题和厂商关注的内容来看,通信和消费电子依然是大家关心的主题,也显示出两大领域的融合所带来的多种机遇引发的技术升级正在创造整个产业新的活力。《EDN China》将本次会议中的一些精彩内容以及同其中5家公司的专访内容整理出来与读者分享。
作者 陆楠
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2008年第6期130-132,134,135,共5页 EDN CHINA
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部