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2007年日本芯片设备行业遭遇低谷
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摘要
据Semicondutor International网站报道,日本半导体设备协会(SEAJ)日前表示,2007财年的日本半导体设备订单遭遇了六年来的首次下滑。截至3月份的2007财年里,订单9452亿日圆,较去年下滑15.7%。
出处
《电源世界》
2008年第6期36-36,共1页
The World of Power Supply
关键词
芯片设备
日本
半导体设备
行业
订单
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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1
6月全球芯片设备订单出货比突破1[J]
.电子工业专用设备,2009(7):76-76.
2
美国化合物半导体制造商RFMD生产首个III—V太阳能电池[J]
.中国集成电路,2010,19(4):9-9.
3
SEAJ:08年日本芯片设备销售将遇六年来首度下滑[J]
.中国集成电路,2008,17(8):8-8.
4
全球芯片设备订单出货比突破1[J]
.世界电子元器件,2009(9):75-75.
5
日本6月芯片设备订单增长80.7%达14.6亿美元[J]
.集成电路应用,2004,21(9):31-31.
6
烽火网络:打造高速方便宽带[J]
.通讯世界,2010(4):59-60.
7
日本2007-2008年度芯片设备销售额维持预期增长[J]
.电子工业专用设备,2007,36(7):47-47.
8
第一时间[J]
.数字家庭,2013(12):110-111.
9
日本芯片设备商面临窘境缘于资本支出放缓[J]
.电子工业专用设备,2007,36(10):31-31.
10
需求上升日LCD与芯片制造装备销售反弹[J]
.电子元器件应用,2006,8(2):131-131.
电源世界
2008年 第6期
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