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覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步
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2
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摘要
中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。
作者
刘天成
出处
《覆铜板资讯》
2008年第3期5-11,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
技术进步
覆铜板
铜箔
行业
电子材料
秘书长
分类号
F273.1 [经济管理—企业管理]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
2008年 第3期
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