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2007年覆铜板行业部分技改科研情况

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摘要本资料来自覆铜板行业协会对2007年行业调查的资料,征得企业同意在此发表。

机构地区 CCLA秘书处

出处《覆铜板资讯》 2008年第3期34-34,4,共2页 Copper Clad Laminate Information

关键词行业调查覆铜板科研行业协会企业

分类号 F426.7 [经济管理—产业经济] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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12006年覆铜板行业部分技改科研情况[J].覆铜板资讯,2007(4):28-29.
2美国无线电话普及率超过60％[J].无线电技术与信息,2005(3):74-75.
3赵永华,张秉昌,李培柱.集团公司科研基地——东北电力科学研究院[J].东北电力技术,1997,18(4):6-8.
4王连铮.关于泰国大豆生产科研情况的补充考察报告[J].大豆通报,1994(6):24-25.
5晁华.2002年度覆铜板行业调查统计分析报告[J].覆铜板资讯,2003(3):1-6.
6夏曙光.努力适应世贸规则积极开拓国际市场[J].覆铜板资讯,2003(5):3-6.
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8何雪松,胡军.校园一卡通如何选择卡片介质[J].内江科技,2015,36(9):104-105.
9CCLA布置2005年度行业调查[J].覆铜板资讯,2006(1):40-40.
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覆铜板资讯

2008年第3期

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