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电子设计人员与机械设计人员终于能够开展实时协作了!

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摘要 日前,业界领先的一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以“等等看”的态度反复进行ECAD—MCAD测试,而在这一新方法出现之前该问题一直是影响产品上市进程的主要问题。
机构地区 Altium公司
出处 《电子技术应用》 北大核心 2008年第7期16-16,共1页 Application of Electronic Technique
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