芯片生产中的“过程能力指数”分析

导出

摘要在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层，光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，生产出不符合工艺标准的晶圆，从而严重地影响成品率（Yield）。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道：

作者周暐

出处《品质》 2008年第7期26-29,共4页 Quality

关键词芯片生产过程能力指数工艺标准半导体工业生产过程物理特性热处理成品率

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济] F273.2 [经济管理—企业管理]

引文网络
相关文献

1白雪峰.探讨具有中国特色的电力工业改革之路[J].黑龙江电力,2002,24(2):91-94.
2何玉成,李崇光.中国乳品企业的差异化与产业发展[J].经济师,2004(10):47-47. 被引量：1
3李小伟.山西限产商品煤5年不批新项目[J].煤,2006,15(4):74-74.
4廖理,雷家骕.创业计划对资金筹集非常重要[J].中外管理,1995,0(4):36-37.
5杨帅.透过我们的眼睛，看到“明天”的芯——65纳米工艺制程[J].微型计算机,2004,24(21):20-22.
6蒋迁芬.计量在生产过程中的作用[J].计量与测试技术,1996,23(2):37-38.
7陈春雷.家具企业的营销“是非”[J].销售与市场（商学院）,2014,0(12):60-61.
8乐毅.试论工艺标准如何服务于生产[J].企业标准化,1990(5):5-6.
9丁叮,王淼.阜新橡胶赢得竞争的“绝招”[J].橡胶科技,2005,7(2):22-23.
10元增吉.标准化与产品质量关系之管见[J].品牌与标准化,1996,0(4):27-28.

品质

2008年第7期

浏览历史

内容加载中请稍等...

芯片生产中的“过程能力指数”分析

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史