市场趋势

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摘要 07年集成电路封装市场突破300亿美元Electronic Trend Publications（ETP）近日公布,2007年全球集成电路封装市场价值实现305亿美元,集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年,该市场将保持适度增长,并将于2010年步入加速增长阶段。ETP针对该市场展开的最新调查显示：2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路,

出处《世界电子元器件》 2008年第7期121-122,共2页 Global Electronics China

关键词市场趋势集成电路封装市场价值增长阶 ETP 美元单位

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] O152.7 [理学—基础数学]

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2008年第7期

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