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新设贴片电容器工厂应对SMT器件需求

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摘要 由于市场规模的扩大,在2008年度(2008年4月~2009年3月),与去年相比,TDK计划大幅度增加中国地区通信市场的销售。目前由于季节性因素,供需比较均衡。在夏季之后的需求旺盛期,预计手机、MP3播放器以及平板电视等产品的生产将会增加,SMT(表面贴装技术)微型零部件的订单也会增多。为此,本公司将新设贴片电容器工厂,实施增产策略。
作者 小笠法之
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期35-35,共1页 Electronic Components And Materials
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