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军用HIC线键合常见可靠性问题的解决方案
被引量:
4
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摘要
线键合工艺仍然是军用HIC的主要互联方式,在实际操作中时常会遇到一些问题,有些问题会影响到产品的可靠性,这对于要求高可靠性的军用电路是无法容忍的,本文对这些问题进行了罗列,并分析其成因,同时给出了相应的解决方法。
作者
李杰
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2008年第2期41-48,共8页
关键词
线键合
HIC
陷坑
键合拉力
自动键合
一致性界限
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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