摘要
随着中国“RoHS指令”与欧盟RoHS的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，与此同时，电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的趋势发展，绿色微组装化的趋势己不可阻挡，在此新形势下，SMT组装技术、工艺及可靠性等方面同时也面临着新的考验与挑战，面对激烈的行业竞争，中国SMT行业将采取措施来应对这一发展趋势？又将出现那些新的工艺与技术呢？
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第3期5-8,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
