期刊文献+

用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块 被引量:1

High-power Modules with Soft-punch-through IGBT Technology for Traction Applications
下载PDF
导出
摘要 随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。讨论了1.7kVSPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。 Following the successful introduction of the 1.7 kV SPT-IGBT LoPak module range,and in order to further exploit the performance benefits of the new 1.7 kV SPT-IGBT and diode chips,the new range of 1.7 kV ‘E1' and ‘E2' industry standard modules rated up to 2.4 kA is presented here.The new package range is designed with characteristics suited for the traction market based on our long experience in high reliability applications.ln this paper,the performance of the new 1.7 kV IGBT [E1/E2] module range is discussed,with particular reference to the improved static and dynamic performance.
出处 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2008年第7期83-85,共3页 Power Electronics
关键词 模块 牵引/绝缘栅双极晶体管 软穿通 module traction/insulated gate bipole transistor soft-punch-through
  • 相关文献

同被引文献19

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部