WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

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摘要领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。

出处《电子工业专用设备》 2008年第7期71-71,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词表面表征测量系统非破坏性晶圆光度设备供应商光学表面表面轮廓

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电子工业专用设备

2008年第7期

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