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EV Group公司为STMicroelectronics提供采用硅通孔(TSV)技术制造图像传感器的300mm设备

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摘要 几百万欧元定单表明EVG在三维互连领域赢得的有效空间EV Group(EVG,奥地利),先进的半导体制造和封装、MEMS、绝缘体上硅(SOI)、以及新浮现的纳米技术市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商,近日宣布收到来自STMicroelectronics(ST)定购300mm键合、光刻和光致抗蚀剂处理设备的订单。
出处 《电子工业专用设备》 2008年第7期72-72,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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