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EV Group公司为STMicroelectronics提供采用硅通孔(TSV)技术制造图像传感器的300mm设备
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摘要
几百万欧元定单表明EVG在三维互连领域赢得的有效空间EV Group(EVG,奥地利),先进的半导体制造和封装、MEMS、绝缘体上硅(SOI)、以及新浮现的纳米技术市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商,近日宣布收到来自STMicroelectronics(ST)定购300mm键合、光刻和光致抗蚀剂处理设备的订单。
出处
《电子工业专用设备》
2008年第7期72-72,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
设备供应商
绝缘体上硅
图像传感器
技术制造
半导体制造
光致抗蚀剂
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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电子工业专用设备
2008年 第7期
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