期刊文献+

低温膨胀聚酰亚胺的开发

下载PDF
导出
摘要 日本东丽杜邦公司开发了具有低温膨胀(5×10^-6/℃)特性的聚酰亚胺薄膜(Kapton EN—A型),它主要用于大型仪表驱动LSI实用回路基板的基础薄板中。
出处 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期93-93,共1页 Modern Chemical Industry
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部