期刊文献+

高厚度铝基微带板的加工工艺技术

Thick Aluminum-base Microstrip Board Processing Technology
下载PDF
导出
摘要 文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。 Based on the conclusion of processing technology test on thicker aluminum-base microstrip board, it gives us the processing technology and solves the problems in processing and establishes the foundation for batch production of high precise special printed circuit board.
作者 强娅莉
出处 《印制电路信息》 2008年第7期36-37,共2页 Printed Circuit Information
关键词 高厚度 铝基微带板 加工工艺技术 thicker aluminium-base microstrip board processing technology
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部