无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施被引量：3

Solder Defects and Solutions in Lead-free Soldering Technology

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摘要无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。对"晶须"和"锡瘟"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 Changes of material bring a series of process problems in lead - free electronic assembly with occurrence of new solder defects. Analyze causes and give solution of solder defects for whisker and tin pest.

作者史建卫

机构地区日东电子科技(深圳)有限公司

出处《电子工艺技术》 2008年第4期242-245,共4页 Electronics Process Technology

关键词无铅焊点缺陷晶须锡瘟 Lead - free Solder Joint Defect Black Whisker Tin Pest

分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]

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