硅压力传感器的封装技术
-
1王宏天.压力传感器用的封装技术[J].混合微电子技术,2002,13(3).
-
2陈宏林.Intel掌上处理器采用全新封装技术[J].微电脑世界,2004(8):29-29.
-
3小涵.硬件辨真假(上)[J].电脑时空,2000(8):36-36.
-
4陈新朝.评测从这里出发—主要存储器篇[J].家用电脑世界,2002(11):71-74.
-
5伍伟懿.封装无止境——浅析Mobile CPU封装技术的发展[J].微电脑世界,2000(49):11-14.
-
6雕龙.全面认识配件之CPU[J].电脑校园,2002(5):40-42.
-
7乌云,PII毛毛YOYO.——迅驰技术全揭秘移动计算的中心[J].微型计算机,2003(7):25-29.
-
8孟涛.硅压力传感器的三维微细加工[J].仪表技术与传感器,1991(1):34-36.
-
9MEMS在医疗领域中的应用[J].传感器世界,1997,3(7):15-18.
-
10Kingmax Platinum SD自金卡即将登场[J].数码世界(A),2004,3(06A):64-64.
;