印制电路制造技术发展动向

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摘要 2.3.3 最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

作者李学明

出处《电子电路与贴装》 2008年第1期31-35,共5页 Electronics Circuit & SMT

关键词制造技术技术发展动向印制电路制品技术线路板积层 VIA 半导体

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ223.26 [化学工程—有机化工]

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电子电路与贴装

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