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沉铜质量控制方法

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摘要化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

出处《电子电路与贴装》 2008年第1期50-50,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词质量控制方法化学镀铜印制电路板金属化技术制造技术产品质量孔金属化试验控制

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS827 [轻工技术与工程]

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电子电路与贴装

2008年第1期

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