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摘要台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

出处《电子电路与贴装》 2008年第1期105-105,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词行业信息表面处理技术激光设备 PCB 商用

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.61 [经济管理—产业经济]

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电子电路与贴装

2008年第1期

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